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  i.MX27 Prozessoren
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  Bauteil Familie Hersteller Core Variante Freq. Flash/ROM Package
 MCIMX27  i.MX  Freescale Semiconductor ARM926EJ-S
 400MHz  0  MAPBGA404
  

Als Antwort auf die Bedürfnisse der Entwicklungsingenieure, die Leistungsfähigkeit ihrer Entwicklungen voranzutreiben, eine Menge Optionen in Bezug auf Konnektivität hineinzupacken und die Sicherheitsfunktionen in ihren mobilen Geräteentwicklungen integriert haben möchten, präsentiert Freescale den i.MX27 Multimedia Applikationsprozessor. Er ist vom bekannten i.MX21 Prozessor abgeleitet und basiert auf dem ARM926EJ-S™. Der i.MX27 verfügt über einen h.264 D1 Hardware Codec für hochauflösende Videoverarbeitung, einen Ethernet 10/100 MAC, Sicherheits-Funktionen, Plug-and-Play Konnektivität und weitere Power Management Merkmale. Diese umfangreichen Merkmale machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Video- und Voiceover-IP (V2IP) Mobiltelefone, intelligente Fernbedienungen, Kassen-Terminals und viele andere drahtlose Applikationen.

Leistungsmerkmale:

CPU
  • ARM926EJ-S 400 MHz Kern
  • 16 KB L1 I-Cache und D-Cache
  • 16-Kanal DMA
  • ETM Real-time Debug
  • Smart Speed Switch

Multimedia

  • MPEG-4 H.263/H.264 D1 HW Codec
  • Pre- and post-Processing
  • High-speed CMOS Sensorschnittstelle

Externe Speicherschnittstelle (EMI)

  • SDRAM 16/32-Bit, 133 MHz
  • DDR 16/32-Bit, 266 MHz
  • NAND Flash 8/16-Bit
  • PSRAM Unterstützung

Sicherheits-Funktionen

  • Verschlüsselungs-Beschleuniger
  • Elektronische Fusebox
  • High-assurance Boot
  • Security Controller mit verschlüsseltem RAM Speicher
  • Real-time OS/SW Integrity Checker

Advanced Power Management

  • Dynamische Process Temperature Steuerung (DPTC)
  • Active Well Bias

Konnektivität

  • 10 und 100 Mbps Ethernet/IEEE802.3MAC
  • USB OTG High-speed, Host x 2
  • 3 x MMC/SD, Memory Stick-Pro
  • PCMCIA/CF
  • ATA-6 (HDD) Schnittstelle
  • Audio MUX
  • IrDA, keypad, 1-wire
  • Konfigurierbare SPI x 3, SSI/I2S x 2, UART x 6

Leistungsfähigkeit

  • CPU: 400 MHz bei 1,6 V, 266 MHz bei 1,2 V
  • System: 133 MHz

Technologie

  • 90 nm CMOS
  • Gehäuse: 404 balls, 0.65 mm pitch MAPBGA, 17 mm x 17 mm Gehäuse