Der HUB-TOWER bietet Design-Ingenieuren zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten für das Freescale Tower System. Mit dem leichten Zugang zu den robusten StackableUSB Steckern kann der Anwender mühelos plug-and-play ¼-size (1.85” x 1.74”) StackableUSB I/O Bauteile evaluieren. Von Wireless zu GPS zu seriellen Konvertierungen können OEMs kostengünstig eine Fülle an Peripheriefunktionen für ihr embedded System erkunden.

OEMs wird die Flexibilität angeboten, eine Anzahl an USB, SPI und I2C Ports aufzubauen. Dadurch können R&D Ingenieure mit dem HUB-TOWER eine potentielle Entwicklung im Ganzen evaluieren statt jeweils nur ein Board/Chip.

Um mehr I/O Flexibilität und Kapazität mit einer Vielzahl an Formfaktoren zu gewinnen sind auch Nano-ITX, Pico-ITX, 104 Formfaktor™, SUMIT-ISM und COM Express Versionen verfügbar (kontakieren Sie bitte das Micro/sys Sales Team unter sales@embeddedsys.com oder +1 818-244-4600).

SPEZIFIKATIONEN:

Mechanisch:
•  Freescale Tower Formfaktor
•  3.543” x 3.197”
•  ¼-size 104 Formfaktor Montagebohrungen

Power Anforderungen:
•  +5v ±5% eingespeist über Stromsteckleiste
•  200 mA (min)
(Spannungsanforderungen sind abhängig von den im HUB-TWR eingestecken USB Bauteilen)

Umweltbedingungen:
•  -40° bis +85°C im Betrieb
•  -40° bis +85°C für Speichern
•   5%-95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend

Schnittstellen:
•  StackableUSB
•  I2C
•  SPI

Verbindungen:
•  Tower Steckverbindungen für USB, I2C und SPI
•  Zwei (2) ¼-size 104 Formfaktor StackableUSB